大宗氣體系統工程：
半導體、TFT-LCD、LED、太陽能、光纖、生物製藥、電子等行業使用量較大，需要集中供應的惰性氣體，一般有CDA/IA(CleanDryAir/InstumentAir)、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe七種。
•大宗氣體輸配系統是指將大宗氣體從氣站通過供應管道輸送至生產廠房，再由生產廠房中預留的閥門通過二次配管連接至生產機台。管道上可以安裝閥門、調壓裝置、過濾裝置等，以滿足生產工藝對大宗氣體壓力、流量和純度的要求。
•CDA：主要供給FAB內氣動設備動力氣源及吹淨(purge)，LocalScrubber助燃。
•IA主要供給廠務系統氣動設備動力氣源及吹淨。
•N2：主要供給部分氣動設備氣源或供給給吹淨、稀釋、惰性氣體環境及化學品輸送壓力來源。
•O2：供給ETCH製程氧化劑所需及CPCVD製程中供給氧化製程用，供給O3Generator所需之氧氣供應及其它製程所需
•Ar：供給Sputter製程，離子濺鍍熱傳導介質，Chamber稀釋及惰性氣體環境。
•H2：供給爐管設備燃燒造成濕氧環境，POLY製程中做H2BAKE之用，W-PLUG製程中作為WF6之還原氣體及其它製程所需。
•He：供給化學品輸送壓力介質及製程晶片冷卻。
